商业显示大屏生产厂家
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产品介绍
COB即chip on board 发光芯片在基板上封装。COB工艺指的是发光芯片贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用导热环氧树脂复盖以确保可靠性。目前COB显示屏涵盖P0.9、P1.2、P1.5、P1.8产品线，且采用全倒装封装技术、共阴技术，有效提高了产品的稳定性和节能性。
模组尺寸
产品特点
倒装工艺
COB倒装片技术即倒装芯片的电极是朝下的，而且不需要正装芯片的引线缝合焊接工艺，这样有源层更贴近基板，缩短了热源到基板的热流路径，具有较低的热阻，可以大大提高产品稳定性。
共阴技术
雾面哑光
屏面采用纳米超导环氧树脂涂层封装，打造大屏保持墨色长期一致，在不影响亮度的情况下实现超高对比度，且表面采用雾面哑光不反光处理技术，可防眩光呵护双眼，带来舒适的视觉体验。
防护性高
COB工艺相对于SMD的工艺的LED屏，防护性能级别更高。可防水、防磕碰、防潮、防撞击、防氧化、防盐雾防静电、易清洗等优点，大大减少了产品在运输、安装和使用过程中因碰撞产生的死灯、接触不良等问题。
死灯率低
COB工艺是把发光芯片封装在PCB板上，通过PCB板上的铜箔快速将芯片的热量传出，且无需通过回流焊等高温环节，大大减少了对发光芯片的损害，加上COB工艺的良品率不断提升，所以大大减少了死灯率。
画面柔和
COB实现“点”光源到“面”光源的转换，光感更好，面光源发光，无像素颗粒感，画面更加柔和，有效抑制摩尔纹，显示画面更优质，近距离观看不伤眼，且不易产生视觉疲劳。
应用领域
其中以展厅、会议显示为主，更小的点间距大大提升了屏幕的分辨率，增强了用户的视觉体验感。
产品资质
作为AAA信用企业，公司已经取得了国家认可的20多项资质证书，包括CCC、CNAS公安部检测报告等，支持全国系统集成商参与政府采购的投标项目。
上门服务
公司提供的LED小间距显示屏性能稳定，自推出以来在市场上的应用非常广泛，强大的产品力与稳定性使它成为了室内大屏中主要的一种选择。我公司承诺全国范围内的上门勘察现场、方案设计、安装调试等服务，并提供质保与后期的售后，全面保障用户的使用。
P1.53COB模组
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